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TrendForce最新存储价格调研显示，多家存储厂商已在2026年第二季度报价中提前计入预期涨价幅度。与此同时，多家美国云服务商（CSP）签订了多年长期供货协议（LTA），协议条款约束厂商不得对这类客户随意抬价。TrendForce预测2026年第三季度服务

在5G基础设施、新一代6G平台、卫星有效载荷、微波回程以及非地面网络（NTN）各类系统中，芯片架构正逐步成为制约系统落地的核心瓶颈。随着带宽提升、天线数量增加、调制方案日趋复杂，功率密度、集成效率与散热上限决定了方案能否实际部署，而非仅考量功能能否实现。FPG

各大晶圆厂先进制程竞赛的核心竞争点已不再只是技术量产时间表，新晋厂商也开始在定价层面展开角逐。据报道，计划2027年实现2nm工艺量产的日本Rapidus，打算将代工报价设定至与行业龙头台积电持平甚至更低，以此抢占市场份额。Rapidus社长Atsuyoshi

近日，三星电子宣布，旗下面向AI服务器场景打造的PCIe6.0企业级固态硬盘PM1763进入大规模量产阶段。这款全新存储产品完成英伟达新一代Vera Rubin AI计算平台全流程适配验证，专为大模型训练、智能体推理等高负载人工智能任务深度优化，补齐下一代算力

一项诞生于二维半导体赛道的突破性科研成果，正在为下一代人工智能硬件、超低功耗微电子器件的研发按下加速键。长期以来，二维半导体材料凭借超薄原子层级结构，被全球科研机构视作替代传统硅基材料的核心突破口，但材料筛选、器件制备环节高度依赖人工操作，存在效率低、样本量受

近日，全球NAND主控与AI存储解决方案领军企业群联电子披露2026年第二季度及上半年完整营运业绩，财报数据创下公司成立以来历史峰值。受益于全球AI产业从前期模型大规模训练，全面转向常态化推理落地的产业周期红利，公司实现连续七个季度营收创新高。根据群联电子官方

如今绝大多数便携电子设备，包括笔记本、智能手机与智能手表，都依靠电池供电，每隔一两天就需要充电。但过去十年间，全球工程师一直在研发无电池电子设备：这类器件可从自然光、室内照明、环境余热等可再生环境能源中自主采集电能。宾夕法尼亚州立大学一支研究团队近期推出一款小

人工智能本身不仅是一项标志性技术突破，还能助力研发新技术、优化现有设备性能，从而加快全行业变革节奏。但长久以来，有一个工业领域始终跟不上技术迭代步伐——机电设备，尤其是继电器与断路器。直至今日，这类器件的技术迭代进展十分缓慢，也为设计厂商与终端用户留下了性能升

GPU与其他大型AI芯片始终面临内存供给不足的困境。当前数据中心服务器采用12层DRAM垂直堆叠的高带宽内存方案。但存储厂商为提升容量与带宽，不断增加堆叠层数时，业内专家担忧这类高带宽内存（HBM）会因积热严重，最终过热失效。倘若芯片厂商选择将HBM堆叠在本身

模拟ASIC的设计与生产成本可划分为三大核心板块：人力成本、软件工具成本以及样片流片制造成本。尽管这三大板块对项目成功同等关键，但有一点需要重点留意：设计工具与晶圆代工厂属于行业通用资源，所有半导体企业都能平等获取。模拟ASIC出现性能问题，极少是由设计工具或

2026世界人工智能大会（WAIC 2026）展商名录新鲜出炉。7月17日至20日，上海世博、张江、西岸三地四馆同步开展，世博展览馆作为核心展区汇聚全球AI前沿成果。本届大会规模再创历年新高，展览总面积首次突破10万平方米，四大展馆全面开放，1100余家中外领

全球内存短缺浪潮此前已重创 DIY 装机、品牌整机采购市场，冲击游戏主机产业链，同时严重挤压企业服务器业务，如今这一供给危机正式波及下一个赛道：入门平价智能手机。科技调研机构 Omdia 最新行业分析指出，智能手机市场，尤其是千元入门机型板块，即将迎来规模大幅

数据显示，2026年上半年中国大陆市场上半年累计出货1494.7万台，同比下降10.1%。即便在全年最大的618促销季，智能电视线上零售量同比下滑15.9%，销额下降13.0%，量额双降。二季度以来已连续三个月同比负增长，大促也未能止住跌势。在这样的市场环境下

长鑫科技集团股份有限公司披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO 发行程序。公告显示，公司新股网下申购日和网上申购日均定为 2026 年 7 月 16 日。长鑫科技的证券代码及网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“7

随着AI芯片需求暴增，现有的HBM面临缺货、价格高昂及高功耗等挑战，业界甚至开始寻求LPDDR做为替代方案。英特尔最新曝光了新专利XBM，目标在未来取代HBM4，并期望通过更低的成本与更高的带宽来解决现有瓶颈。该技术预计将与英特尔的另一项ZAM（Z-Angle

安森美宣布已签署正式协议，计划剥离两处分别位于菲律宾和美国的芯片生产制造工厂，本次拟开展的资产剥离，是安森美持续推进的降本举措之一，旨在优化集团整体制造成本结构，落实 “精准建厂（Fab Right）” 战略，推动毛利率持续提升。安森美的Fab Right制造

据报道，台积电PIC（光子集成电路）产能，将由日前约每月500片水准，快速拉升至2026年第二季每月1万片，第四季再提高至每月1.5万片，2028年增加至少每月2.5万片。PIC是CPO光引擎的核心元件，负责将电讯号与光讯号转换、导引与耦合。随着AI服务器丛集

近日，摩根大通发布AI硬件赛道深度研报，对2026至2027年全球AI加速器芯片出货结构做出预判，提出AI专用ASIC芯片将迎来爆发式增长，在2027年实现出货量将超越通用GPU。从机构给出的量化数据来看，2026年仍是GPU占据出货量主导地位的过渡年份。摩根

苹果叫停原本作为Vision Pro迭代产品、平价扩展现实（XR）设备所用面板的开发项目。业内分析认为，硬件行业趋势正从XR头显快速转向AI智能眼镜，苹果也随之调整了自身产品战略。行业消息透露，三星显示内部已敲定方案，决定提前终止原定9月交付的苹果XR设备显示

SambaNova宣布完成一轮超额认购融资，融资金额10亿美元，投后估值110亿美元，新老投资者均参与本次投资。本轮融资由General Atlantic领投，Seligman Ventures、T.Rowe Price Associates、Capital